Open Material Mode 可調整參數介紹

使用PreForm 的列印設定編輯器（Print Settings Editor）可以自訂一系列列印設定（控制曝光、層厚、解析度、縮放、加熱、刮塗和層間運動），支援用戶自訂 Formlabs 材料和經認證的第三方材料的列印效能。

提醒：

列印性能在很大程度上取決於模型幾何形狀以及方向和支撐方式。您可以建立自訂列印設置，但該設定並不適用於所有模型。

如果計劃經常使用自訂列印設置，請確保使用各種模型對自訂列印設定進行測試。

  • 任何時候改變曝光量都會對尺寸精度產生一定影響。
  • 列印層厚會嚴重影響可靠性。變更列印層厚時，可能需要更新幾乎所有其他參數。

建立自訂列印設定

步驟說明：

  1. 點選Edit（編輯）> Print Settings Editor（列印設定編輯器）。隨即顯示Print Settings Editor（列印設定編輯器）窗口，其中顯示現有自訂列印設定的清單。
  2. 新建列印設定。
  3. 如果要為生物相容性資料建立列印設置，請閱讀並同意螢幕上方的通知。
  4. 點擊螢幕頂部列印設定名稱旁邊的鉛筆圖標，可重命名自訂列印設定。新列印設定的預設名稱是帶有Copy of前綴的基本設定名稱。例如，如果您的自訂列印設定是基於Black Resin V4 0.050mm 傳統列印設置，則預設名稱為Copy of Legacy。
  5. 點擊列印設定說明旁邊的鉛筆圖標，輸入自訂列印設定的說明。新列印設定的預設說明與所基於的列印設定說明相同。
  6. 編輯可用參數。
  7. 編輯完自訂列印設定後，按一下Save（儲存）。儲存自訂列印設置，隨即顯示My Settings（我的設定）清單，點選Cancel（取消）會放棄目前更改，而非儲存。

編輯自訂列印設定

  1. 點選Edit（編輯）> Print Settings Editor（列印設定編輯器）。隨即顯示Print Settings Editor（列印設定編輯器）窗口，其中顯示現有自訂列印設定的清單。
  2. 選擇要編輯的現有自訂列印設定。
    1. 使用清單頂部的下拉式選單，過濾特定列印機類型或材料的列印設定清單。
    2. 使用搜尋框搜尋列印設定。可以搜尋材料名稱、列印層厚或列印設定說明中的術語。
  3. 點選所選列印設定旁的Edit（編輯）圖示。隨即顯示編輯介面。
  4. 編輯可用參數。
  5. 編輯完自訂列印設定後，按一下Save（儲存）。儲存自訂列印設置，隨即顯示My Settings（我的設定）清單，點選Cancel（取消）會放棄目前更改，而非儲存。

刪除自訂列印設定

  1. 點選Edit（編輯）> Print Settings Editor（列印設定編輯器）。隨即顯示Print Settings Editor（列印設定編輯器）窗口，其中顯示現有自訂列印設定的清單。
  2. 選擇要編輯的現有自訂列印設定。
    1. 使用清單頂部的下拉式選單，過濾特定印表機類型或材料的列印設定清單。
    2. 使用搜尋框搜尋列印設定。可以搜尋材料名稱、列印層厚或列印設定說明中的術語。
  3. 按一下所選列印設定旁邊的Delete（刪除）圖示。隨即顯示Delete Setting?（是否要刪除設定？）提示。
  4. 點選Delete（刪除），將刪除所選列印設定，按一下Cancel（取消）關閉提示，但不刪除所選列印設定。

使用自訂列印設定列印

  1. 導入、定向模型並新增支撐。
  2. 點選Edit Job Setup（編輯任務設定）。隨即顯示Job Setup（任務設定）介面。
  3. 與使用Formlabs 列印設定相同，選擇印表機、材質、列印層厚和自訂列印設定。
  4. 點選Apply（應用）。
  5. 點選橘色的Upload Print（上傳列印）按鈕，將列印任務上傳到列印機。

可調整參數

名稱描述單位修改原因
層厚Ｏ自適應層厚 Ｏ固定層厚mm調整列印速度、表面光潔度或Z 軸精細特徵性能。「增加」可以提高列印速度。「降低」可以提高表面光潔度或精細特徵解析度。
開放材料允許此列印設定與非Formlabs 材料一起使用，這要求列印機具有Open Material Mode，需先在機器上開通Open Material Mode。無使用第三方材料在具有Open Material Mode的列印機上列印。
X校正因子用於校正列印比例的 X 軸比例因子。無調整大型特徵（尺寸大於數毫米）在 X 軸上的尺寸精度。該值由 Formlabs 預設，用於補償每種 Formlabs 材料的體積收縮。
Y校正因子用於校正列印比例的 Y 軸比例因子。無調整大型特徵（尺寸大於數毫米）在 Y 軸上的尺寸精度。該值由 Formlabs 預設，用於補償每種 Formlabs 材料的體積收縮。
Z校正因子用於校正列印比例的 Z 軸比例因子。無調整大型特徵（尺寸大於數毫米）在 Z 軸上的尺寸精度。該值由 Formlabs 預設，用於補償每種 Formlabs 材料的體積收縮。
前期列印層的暴露量和偏移值模型前期列印層的高度和應用的雷射功率能量密度。高度－mm
能量密度－mJ/cm²		調整列印件在建造平台上的附著程度，或調整列印件前期列印層的溢料程度。
「增加」可增加部件與建構平台的附著力，「降低」可減少前期列印層的溢料。
外側邊界偏移顯示路徑外周長與模型的標稱邊界之間的間距。正值意味著顯示週長小於模型標稱邊界。mm修正小型特徵（毫米級）尺寸過小或過大的情況。
已啟用加熱器啟用加熱器。無啟用加熱器並允許印表機在列印過程中保持樹脂溫度，或停用加熱器並在沒有任何外部加熱的情況下進行列印。
操作溫度列印機在列印時盡量保持的樹脂溫度。℃較高的樹脂溫度通常會提高樹脂反應性並降低樹脂黏度。
樹脂反應性提高會影響列印速度、尺寸精度和表面光潔度。
樹脂黏度降低會影響列印速度、列印成功率和列印品質。
起始溫度無干預情況下，列印機正常開始列印的樹脂溫度。℃列印機可能需要幾分鐘才能達到開始溫度，特別是在較冷的環境中。
減少此數值可縮短列印機列印前的加熱時間。
輻射照度列印過程中由LPU提供的功率。mW/cm²控制列印時輸送到液態樹脂上的功率。
「增加」可縮短列印時間。「降低」可提高列印可靠性、延長LPU 使用壽命並減輕樹脂膠化。
模型填充暴露量列印模型內部時所應用的能量密度。mJ/cm²更改模型的原始狀態強度和剛度。在大多數情況下，更高的原始強度可提高列印成功率、表面光潔度和尺寸精度。
懸空填充暴露量應用於模型懸空部分的顯示功率的能量密度。高度－mm
能量密度－mJ/cm²		修正無支撐懸空下垂或剝落的問題。
週邊填充物暴露量列印模型週長時所應用的能量密度。mJ/cm²改變模型的表面硬度和表面黏性。
支架填充暴露量列印支架時所應用的能量密度。mJ/cm²改變支撐剛度。在大多數情況下，更高的支撐剛度可提高列印成功率、表面光潔度和尺寸精度。
頂部表面暴露量列印模型頂部表面時所應用的能量密度。
較高的數值會降低列印後的黏性。		mJ/cm²很少修改，改變列印物件上任何平頂面的表面黏性或表面硬度。
暴露後固化等待暴露後等待部件固化的時間。秒縮短整體列印時間或提高列印設定可靠性。
刷具（刮途）行為模式0 = 無刮塗
1 = 來回刮塗
-1 = 單向刮塗		無確保樹脂混合均勻。在某些情況下，刮塗可以提高表面光潔度和列印成功率。

刷具（刮途）速度

列印過程中刮塗器（刷具）移動的速度。mm/s常規列印過程中控制刷具的速度。
降低此值可將樹脂飛濺風險降至最低，同時延長列印時間。
增加此值可縮短列印時間，但會增加樹脂飛濺風險。
刷具（刮途）牆壁接近速度當刷具到達「牆壁接近截止距離」時的移動速度。mm/s當刷具靠近樹脂槽壁時，控制刷具的速度。
刷具（刮途）與牆壁間的距離當應用「刷具（刮途）牆壁接近速度」設定的與牆壁間的距離。mm 
已啟用抗鋸齒是否在xy 平面上啟用抗鋸齒，強度>=0.5的像素會轉換成1，其他像素則轉換為0無需要清晰銳利的邊緣時，請停用抗鋸齒功能。啟用抗鋸齒功能，減少像素網格對精細細節造成的偽影。
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