formlabs 成型平台 V2

Formlabs 成型平台V2可以從成型平台上快速、乾淨且好控制的取下列印物件，從而實現更快、更輕鬆、更可靠的後處理工作流程。

Formlabs 成型平台V2由兩個主要組件組成：成型平台主體和彈性列印表面。 列印表面以磁力方式附著於成型平台主體，並透過位於貼合槽內、貫穿成型平台主體頂部表面的磁鐵定位。當您向內擠壓把手時，列印表面彎曲，從而使列印的物件掉落，以便於進行後處理流程。

當使用成型平台V2時，請先於列印前確保您的成型平台與模型檔案已備妥。請確認成型平台已清潔且正確組裝。部分物件方向和支援選項比其他物件更容易從成型平台上取下，因此請記住這點來設置您的列印。

備註：成型平台V2並未允許作為生物相容性工作流程的一部分。當使用Formlabs樹脂生產生物相容性物件時，請遵循使用說明。

從成型平台V2上移除物件

成型平台V2表面可彎曲，取下物件以進行後處理流程。取下的物件可能會完全與成型平台分離，或是部分因為液態樹脂而附著於成型平台上，遇此狀況可用手小心將物件取下。

 

警告：當物件表面覆蓋於液態樹脂或溶劑時，請配戴手套避免接觸肌膚。

注意：請勿將成型平台V2的彈性列印表面朝向自己面部。彈飛的物件或碎片可能造成傷害。

 

1. 從列印機中取出成型平台，並用您選擇的溶劑清洗附著的物件。
2. 清洗完成後，手持成型平台V2至乾淨平整的平面，將彈性列印表面朝下。
3. 將釋放把手向中心內部擠壓。一次擠壓一邊有助於更平緩的移除物件。列印表面彎曲時，物件與成型平台分離。
4. 若物件仍維持於成型平台上，使用移除工具或刮刀手動移除物件，或戴上手套手動拔下物件。
5. 若您預計使用同種樹脂繼續列印，請清理彈性列印表面。或是在使用不同樹脂列印前，徹底清洗成型平台V2整體，以移除前樹脂留下的痕跡。
6. 完成後，將成型平台置於列印機內，或避免陽光直接照射的地方。

 

根據您的物件幾何形狀，可能有其他更高效率的移除方式。透過經驗尋找最適合您的物件和您的工作流程的移除方式。例如，大型或脆弱物件：

1. 將成型平台V2靠置於您的工作表面。
2. 一手支撐列印物件。
3. 另一手擠壓一邊的釋放把手，同時將物件剝離列印表面。

可參考文章：新推出成型平台V2列印說明